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스웨즈락 코리아

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대유량. 고온. 고성능

차세대 반도체 생산 기술이 바로 여기에서 시작됩니다.

초고순도 ALD밸브 카달로그 다운로드 받기

미래를 이끄는 기술

semiconductor ultrahigh purity clean room

ALD20는 고객들이 스웨즈락의 초고순도 원자층 증착(ALD)용 밸브에 기대하는 안정성과 성능을 기본적으로 제공할 뿐 아니라, 이전에는 도달하지 못했던 온도 안정성과 대유량 가능성에 새로운 장을 열었습니다. 따라서 제조업체들은 각기 다른 공정에서 저증기압 화학물질을 실험할 수 있게 되었으며, 기술 개발을 위해 필요한 가스 증착을 균일하게 구현할 수 있습니다.

혁신적인 유량 확대. 설치 공간 최소화.

새로운 ALD20 초고순도 밸브는 ALD 밸브 기술의 한계를 뛰어넘기 위해 혁신적인 설계를 도입했으며, 기존 ALD 밸브 유량의 2~3배를 공급할 수 있습니다. 이는 반도체 칩 제조업체들이 공정에 큰 변화를 주지 않고도 생산량을 높이고 효율성을 개선할 수 있도록 기여합니다.

  • ALD20은 기존의 ALD 밸브와 같은 설치 공간(1.5 in.)에서 1.2 Cv의 유량을 전달하기 때문에, 기존의 장비를 재설비하지 않아도 성능을 개선할 수 있습니다 .
  • 두 번째 표준 ALD20 밸브 유형은 조금 더 넓은 설치 공간(1.75 in.)이 필요하며, 현존하는 매우 긴 수명의 UHP 밸브 중 가장 큰 1.7 Cv의 유량을 제공합니다.
  • 유량 계수는 맞춤 설정이 가능합니다.

타협 없는 균일성

ald20 ultrahigh purity valve

ALD20의 설계는 다음과 같은 주요 기능을 통해 오랜 기간 일관된 초고순도 공정을 제공합니다.

  • 밸브와 개폐기 전체는 10°C(50°F)~200°C(392°F)의 가스 박스 안에 완전히 설치할 수 있어, 가열 시 개폐기를 격리할 필요가 없습니다. 그 결과 저증기압 가스 흐름에 최적 온도를 유지할 수 있어, 증착 균일성이 개선됩니다.
  • 316L VIM-VAR 스텐레스강 또는 Alloy 22 몸체 재질 옵션은 부식성이 강한 환경을 견딜 수 있도록 내식성이 강화되었습니다.
  • 벨로우즈는 5 μin로 고연마 처리되었습니다. Ra 표면처리를 통해 초고순도 공정을 장기적으로 유지할 수 있습니다.
  • 공기작동식 개폐기(pneumatic actuator)는 목표 투여량을 충족시키기 위해 빠른 속도(<10 ms)로 반복 개폐가 가능하여, 정밀하고 일관된 유량을 전달할 수 있습니다.

사양

사용 압력 진공~20 psig(1.4 bar)
파열 압력 >3200 psig (220 bar)
개폐기 압력 70 to 90 psig (4.8 to 6.2 bar)
온도 10°C~200°C(50°F~392°F)
유량 계수(Cv) 1.2(MSM) 혹은 1.7(직선형)
몸체 재질 316L VIM-VAR 혹은 Alloy 22
벨로우즈 재질 Alloy 22 (5 µin. Ra 표면처리)
연결구
유형(크기) 암나사형 VCR® 피팅(1/2 in.)
회전식 수나사형 VCR 피팅(1/2 in.)
튜브 맞대기 용접, 0.50 in. 길이 (1/2 in. x 0.049 in.)
블럭 조립식 플랫폼 대유량 C-seal(1.5 in.)

ALD20 초고순도 밸브는 기존 ALD 밸브의 일관성과 반복성을 똑같이 유지하고, 반도체 칩 제조 애플리케이션의 정밀성과 성능을 향상시킬 수 있다는 것이 가장 큰 특징입니다. 자세한 내용은 스웨즈락 현지 판매 및 서비스 센터로 문의주시기 바랍니다.

안전한 제품 선택: 시스템 엔지니어는 사용자에게 안전한 제품 선택을 위해 카탈로그의 내용을 반드시 검토해야 합니다. 선택한 부품이 안전하고 고장이 없도록 하기 위해서는 전체 시스템 설계를 고려해야 합니다. 부품의 기능, 재질의 적합성, 적절한 등급 분류, 적절한 설비, 운영 및 유지관리는 시스템 설계자와 운영자가 책임져야 합니다.

주의: 절대로 스웨즈락의 2-페럴 튜브 피팅 연결구 부품(혹은 그 외 산업용 설계 기준에 부합하지 않는 제품)과 타 제조업체의 부품을 혼합하거나 교체하여 사용하지 마십시오.

 

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